鴻海傳出手競標(biāo)東芝半導(dǎo)體事業(yè)，夏普未參與
東芝（Toshiba）以 NAND 型閃存（Flash Memory）為主軸的內(nèi)存事業(yè)（含 SSD 事業(yè)、不含影像感測器）將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導(dǎo)體新公司，而東芝為出售半導(dǎo)體新公司部分股權(quán)，已展開招標(biāo)。而據(jù)日媒指出，鴻海已參與競標(biāo)，而夏普（Sharp）則因資金等因素并未和鴻海偕同參與。
日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞 7 日報導(dǎo)，東芝為了挑選即將成立的半導(dǎo)體事業(yè)新公司的出資企業(yè)，已于月初舉行招標(biāo)作業(yè)，而臺灣鴻海已參與競標(biāo)，提出出資提案。據(jù)報導(dǎo)，鴻海關(guān)系人士指出，關(guān)于對東芝半導(dǎo)體新公司出資一事，鴻海和轉(zhuǎn)投資的夏普原先是計劃兩家公司協(xié)同參與競標(biāo)，不過因資金面等因素考量，故最終夏普未參與。
據(jù)報導(dǎo)，除鴻海之外，參與競標(biāo)的還有東芝半導(dǎo)體事業(yè)合作伙伴 Western Digital（WD）以及歐美基金等 5 個以上陣營。據(jù)報導(dǎo)，東芝在 3 月底分拆半導(dǎo)體事業(yè)成立新公司時、將出售新公司不到 2 成的股權(quán)，而東芝今后將個別和參與競標(biāo)的陣營進(jìn)行協(xié)商，預(yù)計在 3 月底前完成股權(quán)出售手續(xù)。
日經(jīng)新聞 7 日報導(dǎo)，夏普首腦 7 日向記者團(tuán)表示，夏普對東芝任何事業(yè)的收購都很感興趣，不過關(guān)于東芝即將分拆的半導(dǎo)體新公司，夏普并未送出出資提案。夏普首腦指出，“只要是和夏普有關(guān)聯(lián)的事業(yè)，不管是什么都會進(jìn)行考慮。東芝發(fā)電和半導(dǎo)體以外的事業(yè)和夏普很相似，具有部分相乘效果�！�
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